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【中标喜讯】中机城建中标北京集成电路装备研发及测试综合楼项目来源：中机城建公号 中机城建 中 标 喜 讯 同心合建 · 共创共赢 近日，中机城建中标北京京运通集成电路装备研发及测试综合楼施工总承包项目。 项目位于北京经济开发区，是集研发、测试、办公于一体的大型公建，建筑面积7.25万平方米，合同金额3.18亿元。项目建成后，主要用于北京京运通科技股份有限公司的光伏及半导体设备研发测试工作，是该上市公司强化拓展高端装备制造、新材料、新能源发电及节能环保四大产业的同时，加快半导体设备的研发和生产，实现半导体相关行业新的业务方向的重点工程。
本工程是落实公司高质量发展规划，深耕京津冀区域市场的又一力作。中机城建将精心组织，科学管理，高标准、高水平、高效率展现企业实力，创精品工程，为推进国家“科技创新、绿色发展”战略做出贡献。 |
